電子加工廠中PCB制板是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，PCB是整個(gè)電路板元器件的載體，PCB的質(zhì)量也會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的使用可靠性等。常見的PCB工藝有OSP、沉金、鍍金、噴錫等，大多數(shù)SMT貼片加工廠的低端產(chǎn)品和消費(fèi)類電子都是使用的噴錫工藝，而噴錫工藝也分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，下面廣州電子加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCB噴錫工藝的一些常見特點(diǎn)。

一、發(fā)展歷史

無(wú)鉛噴錫工藝是相對(duì)有鉛噴錫工藝而言所做的區(qū)分，主要區(qū)別還是工藝中所使用的鉛的含量不同，從上世紀(jì)90年代開始?xì)W美、日本等開始對(duì)工業(yè)上鉛的使用做限制并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與開發(fā)。

二、性能差別

1、可焊性

無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊，有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊，但是在SMT貼片加工中由于有鉛的溫度相對(duì)較低所以對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，并且焊點(diǎn)表面更光亮。

2、成本差異

無(wú)鉛工藝中減少了鉛的使用量甚至是不使用鉛，并且錫本身是比鉛更貴的，所以成本一般是會(huì)比有鉛工藝更高的。

3、安全性

鉛作為有毒物質(zhì)，長(zhǎng)期使用對(duì)人體健康和環(huán)境造成危害。

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